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在近期举办的智行 TECH DAY——华为途灵平台技术专场活动中，鸿蒙智行公布了华为途灵平台的最新进展。自2023年11月面世以来，该平台已成功进行了三轮结构性的技术优化，这些技术成果现已全面整合进鸿蒙智行旗下的五款系列车型中，包括2023年的智界S7和问界M9，计划于2025年推出的尊界S800以及享界S9/S9T，以及定于2026年发布的新款问界M9和尊界S800 Grand Design。
华为途灵平台的技术专家解释说，与传统的底盘系统相比，华为途灵平台为车辆底盘赋予了感知和思考的能力。它实现了从被动执行指令到主动预判并作出响应的转变，使底盘系统能够模拟人类的“看-想-动”过程。
此前，华为常务董事、终端BG CEO余承东在5月的全新一代问界M9发布会上曾提到，全新的华为途灵龙行平台采用了创新的全域融合架构和全链路八大冗余设计，为迎接L3级别的自动驾驶做好了充分准备。
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