瞄准散热痛点：消息称三星 Exynos 2700 调整芯片内存封装 - 金年会平台

根据 Wccftech 于 7 月 3 日发布的博文，三星在 Exynos 2700 芯片的封装策略上进行了调整，旨在改善散热表现，将 DRAM 内存与 SoC 芯片分开封装。

此前在 Exynos 2600 芯片上，三星采用了尺寸更小的 LPDDR5X 内存，并将其置于 SoC 芯片之上，同时通过 HPB（Heat Pass Block，导热模块）来辅助散热。然而，由于 DRAM 内存与 SoC 芯片之间的距离很近，Exynos 2600 芯片仍然面临着散热不佳的问题。

据报道，三星计划通过在 Exynos 2700 芯片上采用分离式 DRAM 和 SoC 的封装方案来解决这一难题。Exynos 2700 将采用 SBS（Side-by-Side）封装技术，而苹果即将推出的 A20 Pro 芯片也将采用 WMCM 封装方案，这两种方案在实现方式上具有相似性。

SBS 封装技术会将内存与 SoC 并排布局，散热器则直接覆盖在并排的 RAM 和 SoC 上方。这种设计能够有效避免热量在芯片内部的聚集，从而实现更优的散热效果。

除了散热方面的改进，新的架构还将提升内存性能。由于 RAM 和 SoC 之间的物理距离缩短，数据传输路径更为紧凑，据称这将有望使内存带宽提升 30% 至 40%。

至于苹果的 A20 Pro 芯片，其 WMCM 封装方案是一种将多个芯片或组件更紧密地集成在同一封装内的技术，旨在更好地平衡空间、信号路径和热管理。在该方案中，DRAM 内存将不再堆叠在芯片顶部，而是移至芯片封装的侧面，这有助于缓解高负载下的散热压力。